一、行业痛点

LCD 制程工序多、精度要求高，生产中常遇到两类典型问题：

1. 面板切割后边缘抛光不充分，存在微裂纹、应力集中，直接造成贴片不良

2. 微小玻璃碎屑、灌晶残胶、粉尘清除不干净，污染面板，拉低产品良率与一致性

二、LCD 工艺简介

LCD 即液晶显示器，依靠两片平行玻璃基板夹持液晶，通电控制液晶分子折射光线成像。 LCD 生产分为三大核心制程：阵列制程（Array）→成盒制程（Cell）→模组制程（Module），研磨耗材是玻璃基板加工、面板表面处理、边缘精密打磨的关键辅料，决定面板良率、平整度、光洁度与显示效果。 LCD 广泛用于液晶电视、笔记本、显示器、手机、车载屏、相机等产品。

三、场景 1：成盒制程｜玻璃切割与边缘抛光

1. 工艺背景：Array 基板与彩色滤光片基板贴合、灌晶后，进行切割分片，切割会产生玻璃微碎屑、边缘应力集中点，必须抛光处理，否则易崩边、裂片、贴片失效

2. 加工流程

• Step1：金刚石砂轮，完成初步切割分片

• Step2：3M DLO 研磨轮，边缘抛光、消除应力、去除微裂纹

3. 推荐产品：3M DLO 研磨轮

• 专为 LCD 液晶玻璃边缘抛光开发

• 消除玻璃边缘微裂纹，提升边缘平整度

• 稳定控制抛光一致性，降低后续贴片不良

1. 工艺背景：前段切割打磨产生玻璃渣、灌晶工序残留残胶，叠加环境微尘，杂质会造成偏光片贴合气泡、贴合不良，贴合前必须彻底净化面板表面

2. 需要清除杂质：微小玻璃碎屑、残胶、粉尘

3. 可选工艺对比：研磨、刮刀清理、化学清洗；干式 / 湿式研磨方案更适配精密面板

4. 推荐产品：3M 272LA 金字塔砂带

• 搭载 3M Trizact 金字塔微复制技术，切削稳定，表面修饰均匀

• 高效清除玻璃碎屑、残胶，获得洁净均匀面板表面

• 支持湿式作业，减少扬尘二次污染

• 工序精简，成品光泽度高，适配自动化产线

五、方案价值总结

整套一站式 LCD 玻璃研磨方案，覆盖玻璃减薄、边缘抛光、表面残屑残胶清理全流程，从工艺源头解决玻璃崩边、碎屑残胶污染问题，系统性提升 LCD 面板良率，保证不同批次产品加工一致性，适配自动化设备批量生产。